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2019-04

抄板解密AI安防核心 企业合作成未来趋势

在AI安防单点应用走向融合的过程中,人工智能将全面渗入整个安防系统的数据传输及处理网络,从设备端的感知与数据采集,到智能边缘侧,再进一步到中心大脑,完成多级协

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2019-04

PCB抄板之中国工业级水下机器人首次进军日本市场

4月5日,天津深之蓝海洋设备科技有限公司(以下简称“深之蓝”)与JOHNAN株式会社、Skyseeker株式会社、tiwaki株式会社等日本企业在日本东京签署四方合作

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2018-09

解密3D打印产业受重视 行业应用细分化趋势渐显

近年来,在经济全球化的大背景下,世界各国在经济、贸易、文化、科技等领域的往来日益频繁。3D打印作为制造业较有代表性的颠覆性技术之一,对传统的工艺流程、生产线

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2018-08

解密3D固态激光雷达SoC芯片进入量产倒计时

据麦姆斯咨询报道,LeddarTech近日已向其选定的汽车合作伙伴提供首批LeddarCoreLCA2系统级芯片(SoC)样品,这些汽车合作伙伴将于今年晚些时候公开披露。LCA2是自动驾

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2018-08

芯片解密推动国内芯片自主创新研发

今年互联网+成为一大热词,互联网与制造业联烟更是开启了智能化大潮,跨界、融合、创新成为新的趋势。然而,虽然智能化产品发展迅猛,但大而不强的特征依然突出,尤其

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2018-08

CCF-GAIR全球人工智能与机器人峰会在深圳正式召开

2018全球人工智能与机器人峰会(CCF-GAIR)在深圳召开,峰会由中国计算机学会(CCF)主办,雷锋网、香港中文大学(深圳)承办,得到了深圳市政府的大力指导,是国内人工智能

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2018-06

第七次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议召开

2010年10月22日,第七次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议在北京召开,科技部曹健林副部长、北京市苟仲文副市长、工

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2018-06

集成电路装备重大专项检查组赴清华大学检查课题实施进展

2011年1月17日下午,由“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(以下简称集成电路装备专项)领导小组办公室主任戴国强、实施管理办公室

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2018-06

国内首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产

2015年5月5日,极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项(简称集成电路装备专项)实施管理办公室在南通组织召开会议,听取南通富士通微电子股份有限公司

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2018-05

2017年世界半导体产业并购现状以及往年并购规模与情况

2017年世界半导体产业并购行情显得格外冷清,其主要原因为历经2015年、2016年两年的并购狂潮之后,该收购目标已被抢购完毕,正在收购的标的面临监管审查的日益严苛或

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