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景硕拟增资两千万美元扩充IC载板

  为配合2013年IC载板需求,PCB厂景硕 (3189) 计划增资大陆苏州统硕科技2000万美元,扩大载板产能,预估投资到位后,景硕IC载板月产能可扩充5%。
  为配合2013年中国大陆IC载板需求,景硕计划再投资中国大陆苏州子公司统硕科技2000万美元,扩增IC载板产能。
  景硕表示,计划扩充统硕IC载板产能,可以生产打线载板和覆晶载板产品,视大陆市场需求和IC客户需要调节产能。
  这项扩充投资IC载板计划何时确定,产线何时扩充完毕,景硕并未提出明确时间表,不过预估产能到位后,景硕每月IC载板产能可增加5%左右,主要因应手持式装置内通讯IC载板需求。
  景硕先前已投资统硕5000万美元,统硕最近年度财务报表净值约新台币12.49亿元。