芯片解密推动国内芯片自主创新研发

今年互联网+成为一大热词,互联网与制造业联烟更是开启了智能化大潮,跨界、融合、创新成为新的趋势。然而,虽然智能化产品发展迅猛,但大而不强的特征依然突出,尤其是高端制造业竞争力还有待加强。以集成电路行业为例,近八成的集成电路芯片依赖进口,其中高端芯片进口率更是超过九成,凸显我国制造业自主创新能力不强,关键核心技木缺失。国产芯片除了要加强自主研发外,还需从芯片解密反向工程入手,享握国外核心芯片第一手资料,从而有利于国内自主研发企业学习借鉴,再创新研发。

芯片解密融合创新必不可缺

中国智造芯片产业主要包括物联网芯片和移动互联网芯片,例如:RFD芯片、移动付芯片、M2M芯片和无线传感器芯片等;主要提供厂商有恩智浦三星电子等,其中较强,2012年恩智浦在控制芯片与安全芯片领域的全球市场占有率分别达到了74%与55%因此,芯片解密推动芯片设计与制造资源、关键技术与标准的开放共享,将很大程度提高我国自主研发高端芯片的能力。

智能制造是《中国制造2025》重要揉手,明确要加快发展智能装备和产品,推动制造过程智能化,重点建设数字化工厂,深化互联网在制造业的应用,提供个性化产品。要提供个性化的产品,芯片解密合创新必不可缺。通过利用单片机芯片上的漏同或软件缺陷,我们就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。在此基础上我们查补、二次创新,甚至将夕阳产业变为朝阳产业,让中国芯片解密融合创新走的更远。

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