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2018-05

“中国芯”为何打不过“美国芯”?

美国商务部4月16日禁止该国企业向中兴出售敏感产品,被扼住咽喉的中兴是否会因“断供”而受重创?这背后深刻的问题却是中国核心技术短板,尤其是高端芯片

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2012-12

佳创科技:从芯片解密到多品牌运营

导读:以不正当方式获得其他商家的商业秘密,是一种常见的不正当竞争行为。中国最高人民法院17日公布“关于审理不正当竞争民事案件应用法律若干问题的解释”,首次明

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2012-07

景硕拟增资两千万美元扩充IC载板

为配合2013年IC载板需求,PCB厂景硕(3189)计划增资大陆苏州统硕科技2000万美元,扩大载板产能,预估投资到位后,景硕IC载板月产能可扩充5%。为配合2013年中国大陆IC载

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2012-07

全年台湾IC设计产值可重回成长

台湾资策会MIC预估,今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元,年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均,下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。资

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2012-06

2011-2012年全球及中国IC载板行业研究报告

随着IC运行频率和集成度的提高,传统的引线封装已经无法使用,必须使用载板来封装IC。IC载板依其封装方式的主流产品包括BGA(球门阵列封装)、CSP(芯片尺寸封装)及FC

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2012-05

苹果依然是2012年最大的芯片购买商

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2012-05

低端应用市场不断受32位MCU蚕食

暂无简介

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2011-07

智能手机、平板电脑带动全球晶圆代工发展

暂无简介

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2011-06

6月份DRAM需求疲软价格继续走低

暂无简介

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2011-06

未来国内芯片制造业将向资本充裕的地区延展

暂无简介

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