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2019-04

PCB抄板之中国工业级水下机器人首次进军日本市场

4月5日，天津深之蓝海洋设备科技有限公司(以下简称“深之蓝”)与JOHNAN株式会社、Skyseeker株式会社、tiwaki株式会社等日本企业在日本东京签署四方合作

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2018-09

解密3D打印产业受重视 行业应用细分化趋势渐显

近年来，在经济全球化的大背景下，世界各国在经济、贸易、文化、科技等领域的往来日益频繁。3D打印作为制造业较有代表性的颠覆性技术之一，对传统的工艺流程、生产线

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2018-08

解密3D固态激光雷达SoC芯片进入量产倒计时

据麦姆斯咨询报道，LeddarTech近日已向其选定的汽车合作伙伴提供首批LeddarCoreLCA2系统级芯片(SoC)样品，这些汽车合作伙伴将于今年晚些时候公开披露。LCA2是自动驾

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2018-08

芯片解密推动国内芯片自主创新研发

今年互联网+成为一大热词,互联网与制造业联烟更是开启了智能化大潮,跨界、融合、创新成为新的趋势。然而,虽然智能化产品发展迅猛,但大而不强的特征依然突出,尤其

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2018-08

CCF-GAIR全球人工智能与机器人峰会在深圳正式召开

2018全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR）在深圳召开，峰会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，得到了深圳市政府的大力指导，是国内人工智能

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2018-06

第七次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议召开

2010年10月22日，第七次“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大科技专项领导小组工作会议在北京召开，科技部曹健林副部长、北京市苟仲文副市长、工

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2018-06

集成电路装备重大专项检查组赴清华大学检查课题实施进展

2011年1月17日下午，由“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（以下简称集成电路装备专项）领导小组办公室主任戴国强、实施管理办公室

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2018-06

国内首条12英寸28nm先进封装测试全制程生产线成功量产

2015年5月5日，极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项（简称集成电路装备专项）实施管理办公室在南通组织召开会议，听取南通富士通微电子股份有限公司

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2018-05

2017年世界半导体产业并购现状以及往年并购规模与情况

2017年世界半导体产业并购行情显得格外冷清，其主要原因为历经2015年、2016年两年的并购狂潮之后，该收购目标已被抢购完毕，正在收购的标的面临监管审查的日益严苛或

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2018-05

中国最牛逼半导体公司名单曝光，外资竟过半！

据统计，去年中国集成电路产业总营收达4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计行业继续领跑榜单，总营收高达1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业总营收1126.9亿元，25.1%