红外热成像仪pcb抄板成功案例简介

红外热成像仪
　　瞬时测量区域内的温度分布
　　在画面上表示64格温度分布
　　测量数据有小型闪光卡记录，电脑分辨
佳创科技以精确的市场定位，精良的加工设备，在PCB抄板、电路板抄板（克隆）、芯片解密、PCB设计、PCB生产加工、抄数、元器件仿制克隆、软硬件开发设计加工方面的丰富经验

红外热成像仪基本参数
　　测量量程 -50～1000°C（分辨率0.1°C）
　　测量精度 ±10%rdg.±2°C(-50.0～-0.1°C), ±2°C (0.0～200.0°C), ±1%rdg.(200.1～1000.0°C)
　　相对精度 ±1.5°C以内（在23°C）
　　响应时间 最大0.2s
　　采样速率 约2次/s
　　显示 3.8英寸透过型TFT彩色液晶显示（320×240）
　　温度测量 检测元素：热电堆阵列64个元素
　　单元素的视角3.1o（1m处55mm四方）
　　64元素的视角24.8o（1m处44cm四方）
　　8～16μm波长，放射率补偿0.1～1.00（0.01步进）
　　摄像 摄像元件：彩色CMOS, 帧时间：小于0.5s， 像素数：约30万像素
　　视角：水平50o×垂直37.5o，与检测元素的视差：26mm一定
　　数据保存 温度数值：CSV原文数据，图像：320x240像素/JPEG文件
　　媒体：小型闪光容量卡（8～256MB）
　　功能 图像输出（NTSC录像），定时记录测量（1分单位/最长24小时）
　　上下限警报器和异常温度判定报警，自动省电功能
　　使用温湿度范围 0～40°C，35～75%rh(不凝结)
　　电源供应 LR6×6(连续使用约70分)，专用AC电源转换器，最大13.5VA
　　体积及重量 167宽×55高×123厚mm,700g（本机）