12

2013-04

SMT代工代料

加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。加工模式:PCB焊接加工,有铅无铅SMT贴片加工插件加工,SMD贴片,BGA焊接,BGA

12

2013-04

PCBA代工代料

佳创科技能承接各种复杂的研发样板的焊接,缩短客户的产品的生产周期,一般3―5天交货。加工产品一次交验合格率达到98%以上。专门承接中小批量的无铅环保PCB焊接业

12

2013-04

OEM代工代料

佳创科技SMT以过硬的产品质量、丰富的技术储备体系,同时能够为客户准确把握市场机遇,赢得更大经济效益提供保证。公司专门承接各种样品及中、小批量电子产品来料加

12

2013-04

ODM代工代料

佳创科技热忱为贵司提供工业控制、仪器仪表PCBA加工、方案设计、电子开发、改板优化、OEM或者ODM代工代料,EMS电子加工+测试+组装成品等服务!热忱为贵司提供PCBAO

12

2013-04

原理图设计

原理图设计在产品正向研发中一般作为PCB设计的基础工序存在,只有先设计出完整准确的电路原理图才能进行下一步的总体硬件设计,因此,对于产品总体研发设计过程来说

12

2013-04

EMC设计

电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。电磁兼容设计的目的就是使电子电气产品在预期的

12

2013-04

原理图设计/PCB封装库

原理图设计在产品正向研发中一般作为PCB设计的基础工序存在,只有先设计出完整准确的电路原理图才能进行下一步的总体硬件设计,因此,对于产品总体研发设计过程来说

21

2012-12

服务流程

佳创科技有限公司在芯片解密服务过程中,本着对客户的利益着想,我们制定了严谨的服务流程,服务流程图如下:当然在pcb抄板的服务过程中,我们也制定了详细的服务流程

12

2010-03

芯片解密之MAX813系列IC解密

我公司是业内技术领先的芯片解密服务商,我们能够对MAX813系列的各型号IC解密MAX813KESA MAX813LMAX813LCA

09

2010-07

三星S3F84I9单片机解密

暂无简介

46篇 页次:1/510篇/页 首页 上一页 下一页 尾页 转到: