涂镀层测厚仪PCB抄板及IC解密案例简介
涂镀层测厚仪
本案例中的是佳创在设备反向解析、电路板抄板、电路板克隆、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等反向研发领域取得的重要技术成果。为尊重客户意愿，遵守保密协议，现将部分数据介绍如下：
技术参数
量 程：0～2000μm。
精 度：±1μm（0～50μm）；±2%（50μm～1000μm）；±3%(1000μm～2000μm)。
重复精度： ±0.5μm（0～100μm）； ±0.5%(＞100μm)。
最小测量曲率直径：在精度范围内，铁基φ35mm，非铁基φ50mm；
在允许误差＜10%时，铁基为φ10mm，非铁基为φ2mm。
最小测量面积直径：φ4mm，在允许误差＜10%时，为φ2mm。
最小基体厚度：铁基0.2mm，误差＜10%时；非铁基0.09mm，误差＜10%时。
重 量：60g（不含电池）。
外形尺寸：64mm×30m×85mm。
电 源：两节5号电池。
注：以上案例是佳创根据客户需求进行二次开发而研制的众多系列产品之一。同时，佳创还可根据客户需求为您提供克隆仿制、样机制作与功能测试，并提供完善的售后服务。为促进行业发展，佳创现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料，包括详细的产品参数、电路原理图、电路PCB板图、元件清单、源程序、相关元器件供应商等材料。欢迎来电来访咨询、洽谈，我们将竭力为您提供一流优质的服务!
本案例中的是佳创在设备反向解析、电路板抄板、电路板克隆、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等反向研发领域取得的重要技术成果。为尊重客户意愿，遵守保密协议，现将部分数据介绍如下：
技术参数
量 程：0～2000μm。
精 度：±1μm（0～50μm）；±2%（50μm～1000μm）；±3%(1000μm～2000μm)。
重复精度： ±0.5μm（0～100μm）； ±0.5%(＞100μm)。
最小测量曲率直径：在精度范围内，铁基φ35mm，非铁基φ50mm；
在允许误差＜10%时，铁基为φ10mm，非铁基为φ2mm。
最小测量面积直径：φ4mm，在允许误差＜10%时，为φ2mm。
最小基体厚度：铁基0.2mm，误差＜10%时；非铁基0.09mm，误差＜10%时。
重 量：60g（不含电池）。
外形尺寸：64mm×30m×85mm。
电 源：两节5号电池。
注：以上案例是佳创根据客户需求进行二次开发而研制的众多系列产品之一。同时，佳创还可根据客户需求为您提供克隆仿制、样机制作与功能测试，并提供完善的售后服务。为促进行业发展，佳创现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料，包括详细的产品参数、电路原理图、电路PCB板图、元件清单、源程序、相关元器件供应商等材料。欢迎来电来访咨询、洽谈，我们将竭力为您提供一流优质的服务!
