电解式镀层测厚仪电路板抄板及逆向实例
电解式镀层测厚仪
佳创专注于反向技术研究领域近二十年，以狼性的技术研究能力在业界著称，现已成功破解了数万件设备的技术密码并实现了二次开发，现已投入第一线使用的设备性能良好，仿真度高，受到了客户的普遍好评。此案例是佳创的成功案例之一，现将有关功能特点详细介绍如下：
技术参数
测量方法：库仑法
检测电镀层厚度范围:0.006～300um
最小解析度:0.001μm
电解速度:0.12u/秒或0.012u/秒、0.0012u/秒
主体精度:±1%
检测单位: um,nm(从LED屏幕直接读取)
检测面积: 使用A型垫圈 ø 3.4mm
使用B型垫圈 ø 2.4mm
使用C型垫圈 ø 1.7mm
使用电源: AC 230V 50/60HZ
外形尺寸: H110*W220*D170mm
重 量: 1.6公斤(主机)
佳创专业提供pcb抄板、pcb设计、样机制作与调试、芯片解密、批量代工等服务，正在寻求技术支持的朋友可放心与我佳创商务中心联系吧！
佳创专注于反向技术研究领域近二十年，以狼性的技术研究能力在业界著称，现已成功破解了数万件设备的技术密码并实现了二次开发，现已投入第一线使用的设备性能良好，仿真度高，受到了客户的普遍好评。此案例是佳创的成功案例之一，现将有关功能特点详细介绍如下：
技术参数
测量方法：库仑法
检测电镀层厚度范围:0.006～300um
最小解析度:0.001μm
电解速度:0.12u/秒或0.012u/秒、0.0012u/秒
主体精度:±1%
检测单位: um,nm(从LED屏幕直接读取)
检测面积: 使用A型垫圈 ø 3.4mm
使用B型垫圈 ø 2.4mm
使用C型垫圈 ø 1.7mm
使用电源: AC 230V 50/60HZ
外形尺寸: H110*W220*D170mm
重 量: 1.6公斤(主机)
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