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平推式切片机

                                                                                                                    平推式切片机
       本案例中的是佳创在设备反向解析、电路板抄板、电路板克隆、样机仿制克隆、样机制作、样机调试等反向研发领域取得的重要技术成果。为尊重客户意愿,遵守保密协议,现将部分数据介绍如下:
技术参数
样本最大可达25×20cm,包埋在石蜡中的整个脑或者肺都可以切。
2个精确照相位点,可以对样本中需要的层面进行拍照,从而对样本进行三维重建。
可以选配SP2600磨片机,可对样本按照一定厚度进一步打磨。
独立的电控面板
2档电控粗修速度: 37 mm/sec和 74 mm/sec
切片速度和回缩速度可相互独立进行连续调节:0.1 mm/sec -100 mm/sec。
切片厚度在 0 µm -1000 µm之间,以1 µm递进
刀架的回缩可独立进行调节0 µm -1000 µm 以 1 µm递进。
最大进样距离: 70 mm
数字显示切片记数、厚度总计及归零
3种操作模式: 手动,自动和编程;自动模式下3种切片方式:单次、连续和步进
切窗自由调节
两个供选择的停止位置(前和后)
注:以上案例是佳创根据客户需求进行二次开发而研制的众多系列产品之一。同时,佳创还可根据客户需求为您提供克隆仿制、样机制作与功能测试,并提供完善的售后服务。为促进行业发展,佳创现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料,包括详细的产品参数、电路原理图、电路PCB板图、元件清单、源程序、相关元器件供应商等材料。欢迎来电来访咨询、洽谈,我们将竭力为您提供一流优质的服务!