B超定位碎石机电路板抄板及克隆技术
B超定位碎石机抄板
佳创专业从事反向技术研究，医疗电子领域是现阶段的主攻方向，佳创充分发挥专业技术团队的力量，现已成功破解了现已面市的各类型医疗电子产品技术，并能做到99%以上的精准度仿制，B超定位碎石机是佳创的又一成功案例，有关该设备的介绍如下：
主要技术指标
1、第二焦点冲击波脉宽≤0.7uS
2、第二焦点冲击波前沿≤0.4uS
3、第二焦点冲击波聚焦范围：7X7X12.5mm
4、第二焦点与反射体上端口平面距离：130 mm或110 mm
5、高压放电范围：3KV～9KV;有效碎石能量范围：1.8J～16.2J
6、治疗床三维六向运动幅度≥150mm，最小调节精度≤0.5mm
佳创专业提供抄板设计、样机制作与调试、芯片解密、批量代工等服务，正在寻求技术支持的朋友可放心与我们联系，精湛的技术、专业的团队、优质的服务，确保您享受到"技"超所值的服务，请与我们联系！
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主要技术指标
1、第二焦点冲击波脉宽≤0.7uS
2、第二焦点冲击波前沿≤0.4uS
3、第二焦点冲击波聚焦范围：7X7X12.5mm
4、第二焦点与反射体上端口平面距离：130 mm或110 mm
5、高压放电范围：3KV～9KV;有效碎石能量范围：1.8J～16.2J
6、治疗床三维六向运动幅度≥150mm，最小调节精度≤0.5mm
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