电路板与表面贴装展将于五月在苏州隆重举行

   据媒体报道，2010电路板与表面贴装展将于五月份在苏州隆重举行，据悉，本次会展是由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会协办，展昭国际企业股份有限公司承办的，预计参展的产品有包括电路板本业、电路板用干湿制程设备/检测设备/原物料/化学品、表面贴装及电子组装设备/材料等。介绍将吸引众多的供应商和进货商。

     据会展承办相关负责人介绍说，由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会协办，展昭国际企业股份有限公司承办的“2010苏州电路板/表面贴装展览会”将于5月12日至14日在苏州国际博览中心举办，预计将有超过350家厂商参与，并吸引超过1.5万专业参观者。

　　展会将成为两岸业者新的发展机遇，加速两岸电路板行业在技术、管理方面的提升，展现出两岸电路板行业的勃勃生机。

　　据介绍，本届展览会展览内容包括电路板本业、电路板用干湿制程设备/检测设备/原物料/化学品、表面贴装及电子组装设备/材料等。此外，展会中并搭配主题论坛、研讨会、新产品发表会、PCB专区主题馆、绿色节能专区及高尔夫联谊赛等丰富的配套活动。