台湾IC业第二季预估产值增5.74% 淡季不淡

根据调查,第一季由于全球景气好转,加上新兴市场需求持续强劲,台湾IC设计、封装及测试业产值同步较2009年第四季增长,表现淡季不淡;其中,IC设计业第一季产值为1036亿元,季增0.1%。
　　封装业产值640亿元,季增7.9%;测试业产值285亿元,季增8.4%,表现最佳。仅 IC制造产值下滑,为1885亿元,季减0.2%。
　　展望第二季,ITIS表示,2010年个人电脑与手机市场需求强劲,为因应下半年旺季,岛内外IC设计及整合组件制造(IDM)厂无不提早下单,以免面临缺料窘境,预期第二季半导体业可望仍将淡季不淡。
　　ITIS预估,第二季台湾IC业总产值可望达4067亿元,季增 5.74%;其中,IC封装及测试业在存储器景气回温,加上驱动IC供应严重吃紧,产值可望分别达688亿元、307亿元,季增7.5%、7.7%,仍是表现最佳的次产业。
　　此外,IC制造业方面,随着季节性需求增加,配合产能逐步开出,第二季产值可望达2010亿元,季增6.6%。IC设计业在网通、类比及消费性等市场需求同步增长带动,产值也将攀高至1062亿元,季增2.5%。

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