台湾晶圆产能有望成全球最大晶圆产能供应地
IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出，台湾半导体业不久前仅被认为是提供后段封装及测试服务，不过，目前台湾在晶圆制造方面已不再被视为仅是第2货源。
根据统计，今年中台湾晶圆总产能已达月产266万片约当8寸晶圆，逼近拥有全球最大晶圆产能日本的271万片。IC Insights预估，明年中台湾晶圆总产能可望达300万片规模，将超越日本的278万片，跃居全球最大晶圆产能供应地。
IC Insights还预期，2015年台湾晶圆总产能将达408万片，占全球晶圆总产能的25%，日本占全球晶圆产能比重将约18%；台湾将进一步拉大与日本间的距离。
根据统计，今年中台湾晶圆总产能已达月产266万片约当8寸晶圆，逼近拥有全球最大晶圆产能日本的271万片。IC Insights预估，明年中台湾晶圆总产能可望达300万片规模，将超越日本的278万片，跃居全球最大晶圆产能供应地。
IC Insights还预期，2015年台湾晶圆总产能将达408万片，占全球晶圆总产能的25%，日本占全球晶圆产能比重将约18%；台湾将进一步拉大与日本间的距离。
