首枚LTE基带芯片问世 将被世博数据卡采用
记者近日从中国移动研究院获悉，中国的“准4G”技术——TD-LTE又取得了重大突破，全球首枚TD-LTE基带芯片已成功问世，中国移动将与相关技术厂商一起，在上海世博会期间运营全球首个TD-LTE规模试验网，成为本届世博会网络覆盖的一大亮点。
据中国移动研究院院长黄晓庆介绍，此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片，是在中国移动研究院的大力推动和重点资金扶持下，由北京创毅视讯公司与其合作伙伴香港应科院开发成功的，此次应用于世博的数据卡，则由联想移动基于此芯片开发。
目前该芯片已经和数家主流系统厂商完成了互联互通测试，并已经在世博会场馆演示，可以在上海世博会期间支持多种TD-LTE数据业务，服务世博。
据中国移动研究院院长黄晓庆介绍，此款芯片是全球首款支持20兆带宽的TD-LTE基带通信芯片，是在中国移动研究院的大力推动和重点资金扶持下，由北京创毅视讯公司与其合作伙伴香港应科院开发成功的，此次应用于世博的数据卡，则由联想移动基于此芯片开发。
目前该芯片已经和数家主流系统厂商完成了互联互通测试，并已经在世博会场馆演示，可以在上海世博会期间支持多种TD-LTE数据业务，服务世博。
