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全年台湾IC设计产值可重回成长

来源:www.pcbdate.cn作者:admin更新时间:2012年07月02日

台湾资策会MIC预估,今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元,年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均,下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。
全年台湾IC设计产值可重回成长
  资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯与太阳光电产业媒体联谊会」,资策会MIC产业顾问兼副主任洪春晖预估,今年全球半导体市场规模达3061亿美元,成长幅度约2.2%;台湾半导体产业因晶圆代工产业表现可望持续成长,整体产值成长幅度将大于全球产业平均,相较2011年成长6%,产值达新台币1.54兆元。
  从全球半导体市场来看,洪春晖预估,在整体终端应用产品销售成长趋缓下,今年全球半导体市场预估较2011年持平或小幅成长,今年第1季全球半导体市场已从谷底回升,下半年表现可望优于上半年,下半年可望逐季温和成长。
  从台湾半导体产业角度来看,洪春晖指出,今年第1季表现普遍不佳,第2季因库存回补出现强劲反弹,预估下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。
  展望今年台湾IC设计业,洪春辉表示,下半年台湾IC设计业持续受惠中国大陆中低阶智慧型手机接单,以及多媒体电视系统单晶片(SoC)和机上盒晶片需求向上,带动成长态势;第2季和第3季厂商相关产品陆续配合客户新机上市量产,若外部景气环境和欧债问题未进一步恶化,全年台湾IC设计产值可重回成长。

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