佳创：PCB会再旺几年

     全球著名的印刷电路板集团欣兴电子（3037）昨（18）日召开股东常会，董事长曾子章乐观看待印刷电路板产业今年起三年成长强劲，也上修第二季合并营收季增率至15%到两成。

    欣兴产品兼具印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）基板、软性印刷电路板（FPC），去年12月1日合并IC基板大厂全懋精密后，成全球最大PCB集团。受惠今年PCB复苏及IC基板订单热络，曾子章希望今年合并营收达到600亿元（台币）。

    欣兴去年合并财报营收436.97亿元（台币），依今年可达600亿元（台币）估算，将成长37.31%；但因去年12月才合并全懋，并未计全懋前11个月营收，加计后合并营收约543.47亿元（台币），换算今年合并营收年增率略逾一成。

    PCB产业上半年景气淡季不淡，欣兴4月下旬法说会预估，第二季合并营收可较第一季增加二位数；曾子章说：「当时预估的『二位数』仅略高于个位数，最近已上修到介于15%至20%之间。」

    欣兴上修第二季合并营收季增率的力道来自手机PCB、IC基板，消费性电子PCB也不错，笔记型计算机（NB）PCB也在逐步上升。

    欣兴原先乐观预估第二季手机PCB出货大幅激增，但受到欧系手机厂市占率下滑，将低于预期增幅；所幸美系智能型手机大厂近期销售热络，带动整体手机PCB出货仍优于第一季。曾子章强调，手机客户对9月、10月、11月的下单预测相当热络。

    除手机PCB第二季出货成长，也看好下半年接单，来自IC基板订单最稳定，今年来订单一直处于满载。曾子章表示，近日IC封测大厂负责人在股东常会纷纷发表好市场看法，欣兴IC基板因持续有新客户、新订单挹注，推升整体营收。

    欣兴一直以非英特尔客户为主，在微处理器（CPU）也几乎未涉猎，虽仍强调当前以强化服务非英特尔客户为主，在CPU则已开花结果，已打入超微（AMD）供应链，还新增一家CPU客户。

    欣兴指出，最近也感受市场软硬复合板（RigidFlex）在跃增，近来在一家手机大厂接受未来趋势，RigidFlex既有产能可望在9月满载。