电路布线微细化，推升钻针成长力道
由于市场不断推出轻薄短小产品，迈向高功能、高速度等双高时代，并朝高频、高速、多IO 晶片趋势发展，使印刷电路板(PCB)设计必须朝高孔密度、微细线宽、高承载元件方向改变，因此钻孔品质要求更形严谨。此外，晶片组、记忆体或是手机等产品，都是高阶封装载板最大的应用区块，其主要趋势就是体积愈来愈小，所采用的颗数也较以往增加，将带动钻孔孔径向下延伸，以及增加对钻针需求。
2011及2012年受惠于高阶新产品应用如平板电脑、智慧型手机、LED TV 等，由于对产品轻薄短小的设计要求，所使用的载板颗数增加、层数增加，覆晶载板加速取代打线载板(WB)而成为主流，这些都将带动IC载板市场成长，亦将使高阶钻针需求增加。
钻针需求年成长率约可等同于PCB与IC载板市场本身的年成长率! 以及布线密度的成长率之和。依Prismark预估，全球IC载板于2010~2015年复合成长率为5.8%，乘上布线密度的成长率，推估钻针需求的年成长率应为10%左右。
2011及2012年受惠于高阶新产品应用如平板电脑、智慧型手机、LED TV 等，由于对产品轻薄短小的设计要求，所使用的载板颗数增加、层数增加，覆晶载板加速取代打线载板(WB)而成为主流，这些都将带动IC载板市场成长，亦将使高阶钻针需求增加。
钻针需求年成长率约可等同于PCB与IC载板市场本身的年成长率! 以及布线密度的成长率之和。依Prismark预估，全球IC载板于2010~2015年复合成长率为5.8%，乘上布线密度的成长率，推估钻针需求的年成长率应为10%左右。
