IPC发布《底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施》修订版
最新版本的《底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施》正式实施！根据IPC官网资料，IPC-7093的全面修订版本IPC-7093A《底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施》已经在3月3日发布，新版本聚焦于关键的设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性等问题，将为实施BTC提供设计和组装指南。
IPC表示，IPC-7093A增加了关于散热焊盘设计的关键要素、热导通孔的使用、钢网设计、组装建议、可靠性考量因素、已知问题/应避免的缺陷等的最新指南。该标准的多项设计点选项使得BTC设计的可靠性得以实现，非常适合任何从事物理设计、工艺和可靠性的人员，以及负责设计、组装、检验和维修过程的工程师和管理者们。
IPC-7093A全面描述了如何成功地实施稳健的设计和组装流程，同时还包含了针对BTC装配过程中可能出现的常见异常情况的故障排除指导，主要内容包括：
（１）如何设计BTC组件.
（２）实现将BTC纳入任何卡式布局的逐步过程。
BTC工艺涉及电子设计、PCB制造、电子组装与测试等各个领域，包括PCB设计、SMT等。随着电子产品功能的增强，设备的小型化以及功耗的增加，对优化的热管理的需求从未如此高，这就设计工程师融合各种设计手段，包括PCB抄板这样的逆向分析技术，不断总结行业经验，为用户提供完美的设计案例。
龙人作为一家有实力的反向技术研究所，长期提供PCB抄板、PCB设计、IC反向设计、代码反汇编、样机制作、SMT加工、PCBA代工代料、软件程序的二次开发及硬件功能的二次开发等服务，公司业务涵盖航天航空、核工业、电力、交通、舰艇、医疗、通讯和军事装备等多个领域，深得客户的一致好评。
佳创科技是一家专业从事PCB抄板、PCB设计、样机制作、SMT加工的技术服务型企业。佳创科技在多年专项技术研究中已经逐步培育了一支技术精湛、整体实力处于业界最高水平的高速PCB设计团队，通过正反向研究，涉足无人机核心零部件和技术的二次开发，打破国外技术壁垒，为国产高科技企业提供全套的技术资料和解决方案。
IPC表示，IPC-7093A增加了关于散热焊盘设计的关键要素、热导通孔的使用、钢网设计、组装建议、可靠性考量因素、已知问题/应避免的缺陷等的最新指南。该标准的多项设计点选项使得BTC设计的可靠性得以实现，非常适合任何从事物理设计、工艺和可靠性的人员，以及负责设计、组装、检验和维修过程的工程师和管理者们。
IPC-7093A全面描述了如何成功地实施稳健的设计和组装流程，同时还包含了针对BTC装配过程中可能出现的常见异常情况的故障排除指导，主要内容包括：
（１）如何设计BTC组件.
（２）实现将BTC纳入任何卡式布局的逐步过程。
BTC工艺涉及电子设计、PCB制造、电子组装与测试等各个领域，包括PCB设计、SMT等。随着电子产品功能的增强，设备的小型化以及功耗的增加，对优化的热管理的需求从未如此高，这就设计工程师融合各种设计手段，包括PCB抄板这样的逆向分析技术，不断总结行业经验，为用户提供完美的设计案例。
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