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半导体产业连续九个月订单旺

来源:www.pcbdate.cn作者:Admin|longrenpcb@126.com更新时间:2010年04月23日
  国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布,3月最新北美半导体订单出货比(Book-to-Bill)为1.19,较2月修正后的1.23略为下降,仍是连续第九个月超过1以上的纪录,加上绝对订单,与出货金额各创30个月与20个月新高,显示半导体景气仍在多头。
  半导体族群昨日表现平稳,台积电下跌0.4元,收在62.4元;联电平盘作收,收盘价16.35元。来自通讯、计算机与消费电子三大领域的需求持续走高,高通上修第一季财测,英特尔、超威等半导体大厂近期财报都让市场亮眼,甚至对第二季表达乐观看法。
  台积电、联电第二季先进制程产能持续吃紧,加上第二季通常为传统消费电子旺季,8寸产能也开始紧俏,半导体设备商指出,台积电、联电近期持续增加设备购买订单,设备交期拉高到半年以上。
  SEMI公布的3月B/B值1.19,虽然比1、2月的「1.23」下降,但设备商绝对的订单与出货金额持续放大,也印证半导体制造厂持续购买设备的动作。根据SEMI数据显示,3月设备制造商三个月平均订单金额为12.9亿美元,是30个月来新高,较2月最终的12.5亿美元成长2.7%,更比去年同期的2.456亿美元跃升423.3%。出货部分,3月的三个月平均出货金额也提高到10.8亿美元,较2月最终的10.2亿美元成长6.4%,也比去年同期的4.383亿美元成长146.8%,创下20个月以来新高纪录。
  SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示:3月北美半导体设备的订单及出货金额持续成长,B/B值已连续九个月超过1,而日本半导体制造装置协会(SEAJ)所公布的数字也呈现相同的成长趋势,显见半导体产业的投资脚步随着需求的复苏正逐步放大。

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