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半导体业复苏带动全球硅片需求

来源:www.pcbdate.cn作者:Admin|longrenpcb@126.com更新时间:2010年05月05日
  按iSuppli报道,随着2010年全球半导体业的复苏其相应的硅片市场也随之上升,其推动力是一个词“创新” 。
  全球硅片市场按出货面积计,在2009年下降11%,而在2010年有望达到82亿百万平方英寸,增长17%。其中300mm硅片增长最快为27%,达45亿百万平方英寸(MSI),相比较200mm硅片增长7%及150mm硅片在10%以下。
  展望未来,300mm硅片增长达到61亿MSI, 从2008年开始的年均增长率为12,4%。在同样的期间内200mm硅片将缩小到27MSI(CAGR为负2%) 。
  另一个因素,在经过下降周期后典型的复苏过程是由技术及产能推动。在2001年的衰退过后半导体业从技术上有三个大的过渡, 尺寸缩小到0,13微米, 采用铜金属化制程及硅片尺寸开始向300mm过渡。
  所以在此次2008/2009的衰退后,iSuppli认为工业会呈现以下特征,300mm硅片呈主流地位, 总产能大于50%及200mm硅片将逐步退出。此种过渡对于芯片制造商也带来巨大压力,即如何来补偿过去在200mm硅片中的投资。

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