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2012-10

解析PCB多电路板块的设计

PROTEL99SE软件是常用于PCB设计和PCB抄板过程的电路设计软件，利用该软件进行PCB设计时，如果有多个相同的电路块，可以利用几种方便的方法进行简易设计，下面提供两个

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2012-10

阻焊膜与电路板分层的解决方法

1阻焊膜与电路板分层的原因阻焊膜与电路板分层的原因就是在电路板内部存在有气体。在焊接过程中，电路板加热时，多层板内的残留气体受热膨胀，沿着多层板的金属化孔

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2012-09

晶圆级CSP的SMT装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT装配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避

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2012-08

软板设计常见问题分析

软板PCB设计常见问题分析一、焊盘的重叠1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。2、多层板中两个

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2012-08

使用干膜时易产生的误区解析

随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产

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2012-08

PCB测试仪在线测试技术分析

一、PCB电路板测试仪功能测试仪采用电路在线测试技术，可以用来在线或离线测试分析各种中小规模集成电路芯片的常见故障，测试模拟、数字器件的V/I特性。数字芯片的

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2012-07

如何实现覆铜板耐浸焊性的提高及稳定

耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件插

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2012-07

PCB塞孔介绍及其深度的控制方法

在PCB抄板设计中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“半塞孔”。据了解此类客户是要在

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2012-07

国内多层印制电路板电路图形检测技术

1、非接触式检测技术检测技术是印制电路板物理与化学性能数据提供的重手段。随着印制图形的精度和密度的变化，过去相当长的时间内采用人工视觉方法已不适应高速发

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2012-07

高速PCB中的过孔设计要求有哪些？

1．从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，