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2017-10

PCB电路板散热处理技巧

对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效。因此,对电子设备及时散热十分有必要。

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2013-02

PCB线路板抄板技巧有讲究

在行的人士都很清楚的知道,pcb抄板的电子工程师的必要技能中其中有一项就是之电路设计,可见电路设计之重要。电路设计的相关内容主要包括两个方面,分别是电路原理

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2012-10

解析PCB多电路板块的设计

PROTEL99SE软件是常用于PCB设计和PCB抄板过程的电路设计软件,利用该软件进行PCB设计时,如果有多个相同的电路块,可以利用几种方便的方法进行简易设计,下面提供两个

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2012-10

阻焊膜与电路板分层的解决方法

1阻焊膜与电路板分层的原因阻焊膜与电路板分层的原因就是在电路板内部存在有气体。在焊接过程中,电路板加热时,多层板内的残留气体受热膨胀,沿着多层板的金属化孔

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2012-10

多层电路板的加工工艺

由于集成电路的功能密度增加,相应的外围电路日趋复杂,互连布线密度大大提高,采用多层电路板就是把电源线,接地线以及部分互联机分别放置在内层板上,由电镀通孔完成

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2012-09

晶圆级CSP的SMT装配工艺流程

目前有两种典型的工艺流程,一种是考虑与其他元件的SMT装配,首先是锡膏印刷,然后贴装CSP,回流焊接,最后如果要求底部填充,还需进行底部填充工艺,如图1所示。为了避

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2012-08

软板设计常见问题分析

软板PCB设计常见问题分析一、焊盘的重叠1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。2、多层板中两个

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2012-08

使用干膜时易产生的误区解析

随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及,但我在售后服务的过程中,仍遇到很多客户在使用干膜时产

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2012-08

PCB测试仪在线测试技术分析

一、PCB电路板测试仪功能测试仪采用电路在线测试技术,可以用来在线或离线测试分析各种中小规模集成电路芯片的常见故障,测试模拟、数字器件的V/I特性。数字芯片的

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2012-07

如何实现覆铜板耐浸焊性的提高及稳定

耐浸焊性是目前国内普遍存在的问题。也是许多生产厂家十分注重的工艺技术问题。电子产品的性能可靠性在相当大的程度上取决于印制电路板的质量可靠性。电器部件插

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