多层电路板的加工工艺

由于集成电路的功能密度增加，相应的外围电路日趋复杂，互连布线密度大大提高，采用多层电路板就是把电源线，接地线以及部分互联机分别放置在内层板上，由电镀通孔完成各层之间的相互连接。多层电路板的加工工艺十分复杂，因此仅以环氧玻璃纤维电路基板的制造工艺为便进行介绍。多层电路板的加工过程可从原材料制备，内层板和多层板的加工，电镀和阻焊膜的涂覆四个过程加以说明：

　　（1） 原材料

　　环氧玻璃纤维层板的制备分为三个阶段：

　　A阶段：把环氧树脂和需加工的化学物品按比例混合在一起。

　　B阶段：把编织好看玻璃纤维布浸渍配好的环氧树脂，浸渍后加热烘烤使环氧玻璃纤维层板处于半固化状态。此阶段的材料是电路板主体材料，它的性能直接影响电路板的介电性能，因此B阶段材料的存储环境要保持低的湿度，以免材料吸潮。一旦吸潮，不但影响电路板的介电性能，而且大量的潮气存在于电路板中，在电路板组装后的焊接过程中就会直接影响焊接质量。

　　C阶段：材料中热烘干去除吸入的湿气，提高尺寸稳定性，然后在B阶段材料的单面或双面压上高纯铜箔，此时的材料是覆铜环氧玻璃纤维层板。

　　（2） 内层板与多层板工艺

　　内层的制造工艺是：剪裁覆铜层板（C阶段材料）→在每层板上标出加工标记→烘烤覆铜层板驱除潮气，改善层板的尺寸稳定性→钻工艺孔→在层同涂感光膜→在UV灯下曝光→显影→腐蚀→去感光膜→铜表面进行黑化处理→烘干。

　　多层板的制造就是将多个内层板之间用半固化片（B阶段材料）分上下外层分别覆盖铜与脱膜纸进行热压而成。

　　（3） 电镀

　　电镀就是将电路板外层金属电镀金属的过程。它包括镀铜，镀金，镀镍，镀锡铅焊料等。

　　可以看到，在电路板的加工过程中，在液体中浸渍几乎每一道工序都在使用，而烘干去湿是每一道工序都应特别注意进行的。在这个过程中，稍有疏忽，就有可能在电路板中留下残存的液体，若烘干过程进行是不充分时，就变成湿度很大的气体存留在电路板中，留下隐患