印制电路中焊料涂覆层太厚的原因及对策

印制电路中焊料涂覆层太厚的原因及对策
　　原因：
　　（1）前和/或后风刀的空气压力低
　　（2）提升板子的速度太快
　　（3）空气流温度低
　　（4）风刀距板子太远
　　（5）风刀角度太大
　　解决方法：
　　（1）调整和增加前和/或后风刀的空气压力。
　　（2）适当降低提升板子的速度。
　　（3）调整控制器，使其达到所要求的温度。
　　（4）参考标准，检查两者之间的距离，需要时进行调整。
　　（5）检查和重新调整。

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