焊接柔性印制电路注意事项
1)因为聚酰亚胺具有吸湿性，在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。
2) 焊盘被放置在大的导体区域，例如接地层、电源层或散热器上，应该减小散热区域，这样便限制了热量散发，使焊接更加容易。
3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时，应设法不去连续焊接邻近的引脚，来回移动焊接，以避免局部过热。更多相关技术资料：/Index.html
2) 焊盘被放置在大的导体区域，例如接地层、电源层或散热器上，应该减小散热区域，这样便限制了热量散发，使焊接更加容易。
3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时，应设法不去连续焊接邻近的引脚，来回移动焊接，以避免局部过热。更多相关技术资料：/Index.html
