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提高pcb覆铜板胶接强度的认识

  提高pcb覆铜板胶接强度的认识

胶接强度,一般由两大部分决定:其一是粘合力,也就是铜宿胶粘剂和基材树脂通过在压制中受压受热,产生熔溶-交联的作用力,及上述两种树脂的泪合物与增强材料之间作用力。
  其二,铜销与增强材料树脂的内聚强度。这里指的树脂虽然包括上胶过程中浸入的增强材料的主树脂,也包括铜宿所涂胶粘剂,但关键是铜徊的胶粘剂。粘接很强的必要条件,是铜筒胶粘剂对铜箔粗化面的很好的湿润。这种湿润不但是在铜箔涂胶工序中均匀的涂胶,还有在压制初期通过高压高温来实现。
  由于胶粘剂在靠铜箔一侧能很好地湿润、渗透到铜箔粗化面凹凸的表面层中,又在靠基材的一侧与主树脂很好地进行化学交联,因而保证较高的覆铜板的剥离强度。前者的联接,是固化之后是形成像许多小钩子似的状态,把胶粘剂和被粘物(铜锚)连接在一起。有人把这种形成的粘附力归于机械作用,这种胶接理论为机械力结合理论。按这种理论,较高的表面能和高比表面积对胶接强度有利。

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