各种增层法制程技术所采用的成孔方法
制程技术 成孔方法
LC 感光成孔
FRL 感光成孔
Mfvia 感光成孔
Carrier Formed Circuits 感光成孔
imple Via Milti Board 感光成孔
DYCOstrate 电浆蚀孔
ALIVH CO2雷射
Roll Sheet Build Up 化学蚀孔
Sheet Build Up 化学蚀孔
HDI 雷射钻孔
TLC 雷射钻孔
HITAVIA 其它
Z-Link 其它
B2it 其它
