印制线路板切片测试的程序
1）样品的准备：在180－220或320粒度的轮上研磨，并控制研磨深度在0.050inch
范围内（近似），安装前须去毛刺
2）安装金相样板
清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。必要时，将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。
3）研磨及抛光
使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。注意：必须使用流水来防止样板起燃。依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品90°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛光样品，使之呈现清晰的镀层表面。使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。然后用酒精冲洗并吹干。检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。用合适的微酸液来擦样片（通常用2－－3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。
在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液.
4）检查 用100倍的显微镜检查孔壁厚度，至少选三个电镀孔，也可以用同一切片来确定表面
的总厚度
5）评估 将测的平均镀层厚度及镀层质量记录下来
范围内（近似），安装前须去毛刺
2）安装金相样板
清洁，干燥装配台表面，然后，在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环，并将其固定。必要时，将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入装配环，确保样板竖立，孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气，容许样品在室温下固化，用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。
3）研磨及抛光
使用金相设备，在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。注意：必须使用流水来防止样板起燃。依次使用320粒度，400粒度，600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处，直至磨去毛刺及划痕，转动样品90°，在连续的粒度砂纸下研磨，直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。用自来水洗样板，再用气管吹干，然后用刚玉来抛光样品，使之呈现清晰的镀层表面。使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕，接着使用0.3微米软膏。然后用酒精冲洗并吹干。检查切片，若有划痕，再抛光，直至划痕全消失。用合适的微酸液来擦样片（通常用2－－3秒）以得到高清晰的层与层之间的分层线。用自来水来中和微酸液，再用酒精冲洗吹干。
在抛光操作重，可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液.
4）检查 用100倍的显微镜检查孔壁厚度，至少选三个电镀孔，也可以用同一切片来确定表面
的总厚度
5）评估 将测的平均镀层厚度及镀层质量记录下来
