金属PCB基板的技术标准
到目前为止，国外尚未制定金属PCB基板的技术标准，因此国外各生产厂金属PCB基板的产品标准指标体系、测试条件、测试方法、环境试验项目存在较大差异。1995年以前，有关金属PCB基板的散热性在国内外没有统一的考核及测试标准，有的用热阻来表示，有的用热导率来表示。国内外金属PCB基板生产厂都用各自制定的方法检测和考核产品的散热性。到1995年，美国材料与试验协会(ASTM)制定了"薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法"，其标准编号为ASTM D5470-1995，此后国外许多金属PCB基板生产厂多采用该方法测试热导率，并用热导率来衡量金属PCB基板的散热性。但我国目前仍没有符合ASTM D5470的检测仪器。我国2000年制定的电子行业军用标准SJ20780-2000《阻燃型铝基覆铜箔层压板规范》中规定了金属PCB基板热阻测试方法，该方法参照国外某公司"热阻测试方法"的测试原理制定的，目前国内704厂具有符合SJ20780规定的检测设施。
