埋盲孔印制板生产工艺
1 光绘数据的准备
普通多层板的内层不存在钻孔、孔化的问题，一般情况下内层的生产多为掩膜蚀刻。钻孔数据也只有顶底层通孔一种数据。埋盲孔印制板的内层的生产与普通印制板不同，含导通孔的内层必须经过孔化和电镀工序，因此，其底片的正负性与普通内层正好相反，镜像关系也相反。另外，在数据转换过程中会出现误差。对于线宽小于0.15mm的印制板，在准备光绘数据时要对线宽进行补偿。
2 钻孔
一般埋、盲孔印制板的布线密度都很高，导通孔焊盘比较小，这就要求钻孔孔径尽可能小。就高精度钻床而言钻0.2mm的孔是没问题的。在钻孔时还要考虑到公英制转换时存在的误差，对于环宽较大、尺寸较小的印制板可以不考虑这个因素。一般的处理方法是：对于环宽太小或尺寸过大的印制板应预先钻一块模板与底片对照，如果误差值较大则应记下误差值与误差方向，在绘制底片时将误差补偿系数加进去，这样就能减小过小环宽的导通孔破坏的可能性。孔径越小，孔化和孔化前处理的难度就越大。因此，在钻孔时为减少孔内钻污应合理设置钻床参数。盲、埋孔孔径的选择不要过大，孔径过大会给树脂塞孔增加难度。首选孔径范围是0.2-0.4mm。
3图形转移
图形转移时要严格控制对位精度。抗蚀剂一般选择分辨率高、结合力好的液体抗蚀剂。对于环宽很小、尺寸较大的印制板，在环境温湿控制不是很好的怀况下，应考虑光绘后马上进行图形转移，以防止底片变形后引起破坏的发生。
4 孔化和电镀
对于板厚孔径比较大的印制板在孔化时，应考虑增加纵向溶液喷射装置以增加孔化的可靠性。图形电镀时，为避免导线高度过高，应控制电镀电流和时间。
5层压
一般埋盲孔径比较大的导线宽度都比较细、孔壁比较薄，在进行黑氧化时应注意减少弱腐蚀时间。压机一般选择真空压机。半固化片应选择含胶量高、流动性好的半固化片。
普通多层板的内层不存在钻孔、孔化的问题，一般情况下内层的生产多为掩膜蚀刻。钻孔数据也只有顶底层通孔一种数据。埋盲孔印制板的内层的生产与普通印制板不同，含导通孔的内层必须经过孔化和电镀工序，因此，其底片的正负性与普通内层正好相反，镜像关系也相反。另外，在数据转换过程中会出现误差。对于线宽小于0.15mm的印制板，在准备光绘数据时要对线宽进行补偿。
2 钻孔
一般埋、盲孔印制板的布线密度都很高，导通孔焊盘比较小，这就要求钻孔孔径尽可能小。就高精度钻床而言钻0.2mm的孔是没问题的。在钻孔时还要考虑到公英制转换时存在的误差，对于环宽较大、尺寸较小的印制板可以不考虑这个因素。一般的处理方法是：对于环宽太小或尺寸过大的印制板应预先钻一块模板与底片对照，如果误差值较大则应记下误差值与误差方向，在绘制底片时将误差补偿系数加进去，这样就能减小过小环宽的导通孔破坏的可能性。孔径越小，孔化和孔化前处理的难度就越大。因此，在钻孔时为减少孔内钻污应合理设置钻床参数。盲、埋孔孔径的选择不要过大，孔径过大会给树脂塞孔增加难度。首选孔径范围是0.2-0.4mm。
3图形转移
图形转移时要严格控制对位精度。抗蚀剂一般选择分辨率高、结合力好的液体抗蚀剂。对于环宽很小、尺寸较大的印制板，在环境温湿控制不是很好的怀况下，应考虑光绘后马上进行图形转移，以防止底片变形后引起破坏的发生。
4 孔化和电镀
对于板厚孔径比较大的印制板在孔化时，应考虑增加纵向溶液喷射装置以增加孔化的可靠性。图形电镀时，为避免导线高度过高，应控制电镀电流和时间。
5层压
一般埋盲孔径比较大的导线宽度都比较细、孔壁比较薄，在进行黑氧化时应注意减少弱腐蚀时间。压机一般选择真空压机。半固化片应选择含胶量高、流动性好的半固化片。
