总结金相切片技术在印制板生产过程中的作用
印制电路板质量的好坏，问题的发生与解决，工艺的改进和评估，都需要金相切片来作为客观检查，研究与判断的根据。
在生产过程质量检测及控制中的作用
印制电路板生产过程复杂，各工序之间是相互关联的，要最终产品质量可靠，则中间环节各工序的半成品板质量必须优良。如何判断过程中生产板的质量状况呢？金相切片技术将给我们提供依据。
1 钻孔工序后的孔壁粗糙度检测
为保证印制板的孔金属化质量，必须对钻孔后的孔壁粗糙度进行检测可做试验板，用不同大小的钻头钻孔，取样后，作金相切片，用读数显微镜进行粗糙度的度量。为了使度量更准确，可将试样进行金属化孔后，再做金相切片。
2 树脂沾污和凹蚀效果的检测
印制板钻孔时产生瞬时的高温，而环氧玻璃基材为不良热导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，而产生一层薄的环氧树脂沾污。多层板钻孔后,若不经凹蚀就进行孔金属化，将会造成多层板内信号线连接不通，而影响板的质量。通过制作金相切片，可以检测到凹蚀后，树脂沾污的去除效果，有利于控制多层板的质量。
3 镀铜层厚度检测
镀层厚度往往是客户对印制板的最基本要求，它包括基材铜箔厚度、镀铜层厚度、孔壁铜层厚度、孔壁及表面铅锡厚度（见图4）。GJB 对镀铜层厚度要求其平均厚度为25um，最小厚度20um。除可用测厚仪来测铜层厚度外，作金相切片，用读数显微镜也可读取其厚度，从而判断是否符合国军标要求。我厂采用Tiger3000 金相图像分析软件，可以准确测出孔内任何一处的铜厚及孔口表面铜层厚度，对孔内镀层的判断更直观。
4 镀层状况检测
将全板电镀或图形电镀后的试验板，制作金相切片，可检测孔金属化状况，是否有镀层裂缝，孔壁分层，镀层空洞，针孔，结瘤等。
5 层间重合度检测
为保证多层板层与层之间的图形、孔或其它特征位置的一致性，层压工序采用了定位系统。但某些因素的影响，会造成层间的偏离。为此，必须对多层板进行金相切片抽检，以保证其符合质量要求。
在生产过程质量检测及控制中的作用
印制电路板生产过程复杂，各工序之间是相互关联的，要最终产品质量可靠，则中间环节各工序的半成品板质量必须优良。如何判断过程中生产板的质量状况呢？金相切片技术将给我们提供依据。
1 钻孔工序后的孔壁粗糙度检测
为保证印制板的孔金属化质量，必须对钻孔后的孔壁粗糙度进行检测可做试验板，用不同大小的钻头钻孔，取样后，作金相切片，用读数显微镜进行粗糙度的度量。为了使度量更准确，可将试样进行金属化孔后，再做金相切片。
2 树脂沾污和凹蚀效果的检测
印制板钻孔时产生瞬时的高温，而环氧玻璃基材为不良热导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，而产生一层薄的环氧树脂沾污。多层板钻孔后,若不经凹蚀就进行孔金属化，将会造成多层板内信号线连接不通，而影响板的质量。通过制作金相切片，可以检测到凹蚀后，树脂沾污的去除效果，有利于控制多层板的质量。
3 镀铜层厚度检测
镀层厚度往往是客户对印制板的最基本要求，它包括基材铜箔厚度、镀铜层厚度、孔壁铜层厚度、孔壁及表面铅锡厚度（见图4）。GJB 对镀铜层厚度要求其平均厚度为25um，最小厚度20um。除可用测厚仪来测铜层厚度外，作金相切片，用读数显微镜也可读取其厚度，从而判断是否符合国军标要求。我厂采用Tiger3000 金相图像分析软件，可以准确测出孔内任何一处的铜厚及孔口表面铜层厚度，对孔内镀层的判断更直观。
4 镀层状况检测
将全板电镀或图形电镀后的试验板，制作金相切片，可检测孔金属化状况，是否有镀层裂缝，孔壁分层，镀层空洞，针孔，结瘤等。
5 层间重合度检测
为保证多层板层与层之间的图形、孔或其它特征位置的一致性，层压工序采用了定位系统。但某些因素的影响，会造成层间的偏离。为此，必须对多层板进行金相切片抽检，以保证其符合质量要求。
