双面SMT+THT混装（双面回流焊接，波峰焊接）
此种工艺较为复杂，此类PCB板底面的SMT元器件需要采用波峰焊接工艺，因此对底面的SMT元器件有一定要求。
BGA等面阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底面，细间距引线SOP不宜波峰焊接，元器件托起高度值（Stand off）不能满足印胶要求的片式元件，由于无法印胶固定，也不宜放在底部波峰焊接，SOP器件的布局方向也有要求等。具体要求请参见“布局”一节。
在设计这种元器件密度较大，底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB板时，要求采用此种布局方式，提高加工效率，减少手工焊接工作量。
加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――翻板――印胶――元器件贴装――胶固化――翻板――插件――波峰焊接
BGA等面阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底面，细间距引线SOP不宜波峰焊接，元器件托起高度值（Stand off）不能满足印胶要求的片式元件，由于无法印胶固定，也不宜放在底部波峰焊接，SOP器件的布局方向也有要求等。具体要求请参见“布局”一节。
在设计这种元器件密度较大，底面必须排布元器件并且THT元器件又较多的PCB板时，要求采用此种布局方式，提高加工效率，减少手工焊接工作量。
加工工艺为：锡膏涂布――元器件贴装――回流焊接――翻板――印胶――元器件贴装――胶固化――翻板――插件――波峰焊接
