五大类新型PCB用基板材料

一、无铅兼容覆铜板
　　在欧盟的2002年10月11日会议上，通过了两个环保内容的"欧洲指令"。它们将于2006年7月1日起正式全面实施的决议。两个"欧洲指令"是指"电气、电子产品废弃物指令"(简称WEEE)和"特定有害物质使用限制令"(简称RoHs)，在这两个法规性的指令中，都明确提到了要禁止使用含铅的材料，因此，尽快开发无铅覆铜板是应对这两个指令的最好办法。
　　二、高性能覆铜板
　　这里所指的高性能覆铜板，包括低介电常数(Dk)覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各种基板材料(涂树脂铜箔、构成积层法多层板绝缘层的有机树脂薄膜、玻璃纤维增强或其他有机纤维增强的半固化片等)。今后几年间(至2010年)，在开发这一类高性能覆铜板方面，根据预测未来电子安装技术的发展情况，应该达到相应的性能指标值。
　　三、IC封装载板用基板材料
　　开发IC封装载板(又称为IC封装基板)所用的基板材料，是当前十分重要的课题。也是发展我国IC封装及微电子技术的迫切需要。伴随着IC封装向高频化、低消耗电能化方向发展，IC封装基板在低介电常数、低介质损失因子、高热传导率等重要性能上将得到提高。今后研究开发的一个重要的课题是基板的热连接技术-热散出等的有效的热协调整合。四、具有特殊功能的覆铜板
　　这里所指的特殊功能的覆铜板，主要是指：金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板(或基板材料)、光-电线路基板用覆铜板等。开发、生产这一类覆铜板，不但是电子信息产品新技术发展的需要，而且还是发展我国宇航、军工的需要。
　　五、高性能挠性覆铜板
　　自大工业化生产挠性印制电路板(FPC)以来，它已经历了三十几年的发展历程。20世纪70年代，FPC开始迈入了真正工业化的大生产。发展到80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为"二层型FPC")。进入90年代，世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形，急剧向更加微细程度发展。高密度FPC的市场需求量也在迅速增长