内埋基板发展现况及机会
何谓内埋基板基板为依电路设计，将连接电路零组件之电气布线绘制成布线图形，再透过机械加工及表面处理等步骤使电气导体重现，主要的功能为电气连接以及承载组件，为电子零组件在安装及互连时的主要支撑体，为所有电子产品不可或缺的基础零件。内埋基板主要是将外露在基板上的被动组件以及IC等关键零组件，在制作的过程中即予以埋入到基板内，使基板具有体积减少、功能提高、电路设计自由度提高以及组件布线长度减少的特性。另外，近年在金属原物料成本大幅上涨之际，内埋基板下各项组件微型化，所使用的金属原材减少，也能够进而减少制造成本。组件内埋可分为主动组件及被动组件内埋化。主动组件内埋化，主要是将裸晶或晶圆级CSP在制程中即予以埋入，此方式可以使IC封装程序简化，并且也可以降低基板的厚度。但是由于IC尺寸较大，会形成联机的问题，因此IC测试在内埋前不易进行，且由于IC耐热性的考虑，目前主动组件内埋以树脂电路板为主。被动组件内埋化，为将被动组件电容、电阻及电感于制造的过程中即予以埋入。依使用基板的不同可分为陶瓷基板及树脂基板，陶瓷基板主要将利用低温共烧陶瓷将所有组件一起成型于基板内；至于树脂基板被动组件内埋方法可分为三种。
（1） 使用即有被动组件：将现有的LTCC电容或电阻，使用背胶铜箔（RCC）或胶片（P.P）直接压在基板的内层。
（2） 使用薄型被动组件：将介电层做成薄膜状或使用背胶铜箔（RCC）或胶片（P.P）直接压在基板，以做为中心层或是增层
（3） 以印刷或溅镀制成被动组件，此法较常用于电阻材料。 目前各项电子、电气产品的主被动组件比例如下：移动电话约1:25;消费性电子产品约1:33;通信产品约1:47.由于在电子产品中以被动组件的使用量最多，所以要如何兼具减少被动组件体积并提高功能，为目前内埋基板主要的讨论主题，以下也以被动组件内埋主轴进行研究。表一 被动组件内埋应用于PCB基板之方法2. 内埋被动组件技术发展被动组件内埋的技术由美国OMEGA公司开发的电阻内埋为最早，到了1980美国Zycon开发出电容内埋的技术，发展至今内埋电阻材料的开发上Asahi Chemical、MIE、Electra Polymers、Omega Technologies、Gould Electronic、Shipley、DuPont、MacDermid 、Mitsui都有开发出相关材料。至于在内埋电容材料开发上Sanmina、Vantico、DuPont、3M、Gould Electronic、Oak-Mitsui均有开发出相关材料。
