1.测试(test)：使用高档编程器等设备测试
芯片是否正常，并把配置字保存。
2.开盖（decapsulation)：可以手工或开盖机器开盖
3.做
电路修改(focused ion beam)：对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家切割和连线，对每一个割线连线一般需要提供芯片位置概貌图、具体位置图、FIB示意图三张图纸(部分小地芯片只要提供概貌图和FIB图）。
4.读程序(read)：取回电路修改后的单片机，直接用编程器读出程序。
5.烧写样片给客户(programme)。按照读出地程序和配置，烧写样片提供给客户。
