24

2009-10

SMT基本名词解释

Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(

24

2009-10

SMT环境中的最新复杂技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公

24

2009-10

SMT测试技术探讨

SMT测试技术是为了保证电子产品质量，在生产过程中的必须步骤。检测技术是生产厂家在当今激烈的市场竞争中立足的支撑点，需要对对每个产品出厂质量的严格把关，才能

24

2009-10

CSP装配的障碍

芯片规模包装的主要推动力是对小型化的市场需求，特别是便携式电子产品。但是，不管该推动力有多大，新的技术总是需要时间获得接受，因为支持的基本设施需要开发。对

24

2009-10

0201装配，从难关到常规贴装

虽然通常认为是相当近期的一项发展，印刷电路板(PCB,printedcircuitboard)自从五十年代早期就已经有了。从那时起，对越来越小、越来越轻和越来越快速的电子产品的需

23

2009-10

印刷线路图基础知识与识图方法

印刷线路图与修理密切相关，对修理的重要性仅次于整机电原理图，所以印刷线路图主要是为修理服务的。

23

2009-10

设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死

23

2009-10

简述FPC设计使用的要领

FPC不仅具有电器性功能，机构上的耍因亦须整体考量使之平衡，能进行有效之设计。

23

2009-10

高性能PCB设计的工程实现

自从PCB设计进入高速时代，以传输线理论为基础的信号完整性知识势头盖过了硬件基础知识。有人提出，十年后的硬件设计只有前端和后端（前端指的是IC设计，后端指的是P

23

2009-10

高密度印制电路板(HDI)介绍

印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种