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2009-10

先进封装器件的快速贴装

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是

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通孔插装产品的可制造性设计

VivekSharma 制造工程师 PeaveyElectronics公司 如今的用户要求产品价格更低、质量更高同时交货期更短，有一种工具可同时满足这三个目标，这就是可制造性设计，也称

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手工焊接

要点： 1）一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头。 2）温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，

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柔性印制板SMT工艺探讨

从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC:SurfaceMountComponent)、表面贴装器件（SMD：SurfaceMountDevice）、表面贴装印刷电路板(SMB:SurfaceMountPrintedCir

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利用热电偶获得温度曲线

将热电偶固定在电路板上，可以在焊接过程中监测重要的温度参数。固定方法有许多种。其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固定方法对

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2009-10

监测表面贴装元件的贴装

在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术发展水平进步的主要推动力之一。这个进步包括0201片状包装、密间距QFP、高输入/输出BGA、CSP和倒装芯片(flip

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焊盘的结构

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事

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SMT焊接材料

焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(boardassembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑

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定义表面贴装设备的性能

本文介绍，这些可靠性标准形成一个基础，基于它，工业可以提出表面贴装设备基本构造的可靠性、可获得性和可维护性。 自从八十年代SMT诞生以来，贴装设备用户一直想决

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倒装芯片：向主流制造工艺推进

对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flipchipassemb