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2009-10

PCB的版面分析

PCB的版面分析

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2009-10

印制电路设计中的工艺缺陷

印制电路设计中的工艺缺陷

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2009-10

PCB设计常见知识问答

PCB设计常见知识问答

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2009-10

表面贴装技术(SMT)优势在哪?

表面贴装技术(SMT)优势在哪?

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2009-10

IC常识

IC常识

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2009-10

降低PCB缺陷率的六个窍门

在PCB应用对象中，汽车行业就占据重要位置。无论是发动机系统，还是底盘系统、安全系统、车内环境、信息系统系统等等都采用了电子产品。但由于汽车的特殊工作环境、

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2009-10

什么是PCB过孔

过孔是多层PCB的重要组成部，它不仅担负着PCB主要功能有表现，而且钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简而言之，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上

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2009-10

怎样清除误印的锡膏

本文介绍，留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题。

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2009-10

怎样处理潮湿敏感性元件

涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单

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2009-10

线路板装配中的无铅工艺应用原则

无铅焊接装配的基本工艺包括： a.无铅PCB制造工艺； b.在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统； c.用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7C