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2009-10

利用热电偶获得温度曲线

将热电偶固定在电路板上，可以在焊接过程中监测重要的温度参数。固定方法有许多种。其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。热电偶的固定方法对

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监测表面贴装元件的贴装

在PCB上增加电路密度的愿望继续是表面贴装装配线技术发展水平进步的主要推动力之一。这个进步包括0201片状包装、密间距QFP、高输入/输出BGA、CSP和倒装芯片(flip

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焊盘的结构

焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事

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SMT焊接材料

焊锡作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(boardassembly)的连接材料。另外，锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑

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定义表面贴装设备的性能

本文介绍，这些可靠性标准形成一个基础，基于它，工业可以提出表面贴装设备基本构造的可靠性、可获得性和可维护性。 自从八十年代SMT诞生以来，贴装设备用户一直想决

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倒装芯片：向主流制造工艺推进

对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。这些快速变化的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。倒装芯片装配(flipchipassemb

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SMT基本名词解释

Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(

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SMT环境中的最新复杂技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公

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SMT测试技术探讨

SMT测试技术是为了保证电子产品质量，在生产过程中的必须步骤。检测技术是生产厂家在当今激烈的市场竞争中立足的支撑点，需要对对每个产品出厂质量的严格把关，才能

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CSP装配的障碍

芯片规模包装的主要推动力是对小型化的市场需求，特别是便携式电子产品。但是，不管该推动力有多大，新的技术总是需要时间获得接受，因为支持的基本设施需要开发。对