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2010-05

如何准确地贴装0201元件

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2010-04

IS89C51A IC解密

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2009-10

表面贴装技术(SMT)优势在哪?

表面贴装技术(SMT)优势在哪?

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2009-10

怎样清除误印的锡膏

本文介绍，留意一些细节经常可以防止在装配工艺和设备选择中的普遍问题。

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2009-10

怎样处理潮湿敏感性元件

涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况渐渐地变得越来越坏，这是由于许多工业趋势所造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单

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2009-10

线路板装配中的无铅工艺应用原则

无铅焊接装配的基本工艺包括： a.无铅PCB制造工艺； b.在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统； c.用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7C

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2009-10

先进封装器件的快速贴装

由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是

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2009-10

通孔插装产品的可制造性设计

VivekSharma 制造工程师 PeaveyElectronics公司 如今的用户要求产品价格更低、质量更高同时交货期更短，有一种工具可同时满足这三个目标，这就是可制造性设计，也称

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2009-10

手工焊接

要点： 1）一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头。 2）温度在焊锡的液化温度之上大约是100°F。烙铁头上的焊锡改善来从烙铁的快速热传导，

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2009-10

柔性印制板SMT工艺探讨

从广义角度来说，SMT是包括了表面贴装元件(SMC:SurfaceMountComponent)、表面贴装器件（SMD：SurfaceMountDevice）、表面贴装印刷电路板(SMB:SurfaceMountPrintedCir